多晶硅厚度測試儀

多晶硅厚度測試儀（高精度機械測厚儀）適用于塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。
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1、多晶硅厚度測試儀特　　征
嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制
測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統誤差
支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇
實時顯示測量結果的zui大值、zui小值、平均值以及標準偏差等分析數據，方便用戶進行判斷
配置標準量塊用于系統標定，保證測試的精度和數據*性
系統支持數據實時顯示、自動統計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果
系統由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數據查看
標準的RS232接口，便于系統與電腦的外部連接和數據傳輸
支持LystemTM實驗室數據共享系統，統一管理試驗結果和試驗報告

2、技術指標
負荷量程：0 ～ 2 mm（常規） 
0 ～ 6 mm；12 mm （可選） 
分辨率：0.1 μm 
測量速度：10 次/min （可調） 
測量壓力：17.5±1 KPa（薄膜）；50±1 KPa（紙張） 
接觸面積：50 mm2（薄膜）；200 mm2（紙張） 
注：薄膜、紙張任選一種；非標可定制 
電源：AC 220V 50Hz 
外形尺寸：461mm(L)×334mm(W)×357mm(H) 
凈重：32kg 

3、標　　準
ISO 4593、 ISO 534、 ISO 3034、 GB/T 6672、 GB/T 451.3、 GB/T 6547、ASTM D374、 ASTM D1777、 TAPPI T411、 JIS K6250、 JIS K6783、 JIS Z1702、 BS 3983、BS 4817

4、配　　置
標準配置：主機、微型打印機、標準量塊一件
選 購 件：專業軟件、通信電纜、配重砝碼盤、配重砝碼