主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。 PCT最主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體。 ◆ 真空泵浦設計(鍋爐內空氣抽出)提高壓力穩定性、再現性 ◆ 超長效實驗運轉時間,長時間實驗機臺運轉300小時 ◆ tank干燥設計,試驗終止采真空干燥設計確保測試區(待測品)的干燥 ◆ 水位保護,透過爐內水位Sensor檢知保護 ◆ tank耐壓設計,箱體耐壓力(140℃)2.65kg,符合水壓測試6k ◆ 二段式壓力安全保護裝置,采兩段式結合控制器與機械式壓力保護裝置 ◆ 安全保護排壓鈕,警急安全裝置二段式自動排壓鈕 | Models | BYST-S | | Inside Dimensions W x D x H cm | φ22 X 33(L) | | Outside Dimensions W x D x H cm | 69X90X63 | | Inside capacity(Liter) | 12 | | Internal material | Stainless steel#316 | | External material | SECC | | Temperature range | 105℃~132℃ | | Humidity Range | 75%~99%/105℃~132℃ | | Temperature uniformity ℃ | ±1.0℃ | | Humidity uniformity %RH | ±5% | | Temperature stability ℃ | ±0.3℃ | |